浙江兆龍互連科技股份有限公司

兆龍互連受邀參加2025達索系統SIMULIA電磁仿真技術研討會，助力行業數字化轉型

發布者：兆龍互連發布時間：2025-05-26

2025年5月15日，“2025達索系統SIMULIA電磁仿真技術研討會”在上海成功舉辦。來自汽車、高科技等行業的130余位仿真領域專家、企業代表、SIMULIA用戶共聚一堂，聚焦電磁仿真技術應用中的技術攻堅難題、產業賦能經驗與生態共建路徑，共探前沿發展與創新實踐，為行業數字化轉型提供新范式。

達索SIMULIA 冠軍計劃成員，兆龍互連科技股份有限公司連接系統首席專家兼實驗室主任何方博士受邀參加了本次會議。

會上，何博士系統展示了公司在電流承載能力驗證領域的技術突破。針對傳統連接器設計中電磁-熱力學耦合驗證方案匱乏的行業痛點，兆龍團隊創新性地構建了CST電磁工作室（EM Studio）+多物理場工作室（MPhysics Studio）+設計工作室（Design Studio）的協同仿真平臺，實現從電磁場分布到熱力學效應的全鏈路數字化驗證。

該方案通過電磁-熱力學聯合仿真算法，可精準預測不同連接器產品在直流電流載荷下的溫升特性，使兆龍研發團隊在概念設計階段即可預判設計方案的電流承載能力合規性。同時，仿真輸出的熱力學峰值位置數據為兆龍檢測中心執行電流溫度降額曲線（Current-Temperature Derating）試驗提供了有效的輔助信息。